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外媒:与苹果撕破脸,高通基带订单或大减
2021-08-13 00:57
本文摘要:CDMA的iPhone 7/Plus中用于英特尔的基带芯片。不过,除了将英特尔划入供应体系之外,苹果只不过早已在“密谋”增加对高通的倚赖。据业内人士爆料,苹果在4G基带上早已秘密研发了5至6年,今年下半年将有样品出来。而 2018 年苹果很有可能在手机产品上使用自研的4G基带。

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CDMA的iPhone 7/Plus中用于英特尔的基带芯片。不过,除了将英特尔划入供应体系之外,苹果只不过早已在“密谋”增加对高通的倚赖。据业内人士爆料,苹果在4G基带上早已秘密研发了5至6年,今年下半年将有样品出来。而 2018 年苹果很有可能在手机产品上使用自研的4G基带。

此外,英特尔今年2月公布了全新的XMM 7560调制解调器,允诺获取千兆级的LTE速度,下载速度多达1Gbps,而且去年英特尔在并购了威睿电通(VIATelecom)的CDMA专利资产之后,XMM 7650早已反对CDMA,与高通的差距更进一步增大。而且今年初苹果又先后在美国、中国和英国对高通发动诉讼,指控高通欺诈市场地位缴纳不合理的专利费。为了更进一步减少对高通的倚赖,苹果很可能会增大对英特尔基带芯片的订购。

高通昨日公布的财报表明,其第二财季净利润为7亿美元,同比下降36%;营收为50亿美元,同比下降10%。显然高通得“肉痛”一段时间了。*图片来自网络【聘用】坚决在人工智能、无人驾驶、VR/AR、Fintech、未来医疗等领域第一时间获取海外科技动态与资讯。

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